一种半导体芯片封装测试用探针
授权
摘要

本实用新型属于半导体芯片封装测试技术领域,尤其为一种半导体芯片封装测试用探针,包括维护仪,维护仪底部活动连接有探针卡,探针卡一侧表面固定连接有探针,探针外表面固定连接有固定环,维护仪上表面固定开设有维护口,维护仪上表面一侧固定设置有清洗液入口,维护仪靠近底部一侧表面固定设置有清洗液出口,维护仪内部固定设置有清洗槽,清洗槽一侧固定连接有连接通道,维护仪内部上端固定安装有微型电机。本实用新型通过设置一种新型自动清洁仪,有效对探针进行清洁,避免了人工对探针的维护,节省了人力物力,提高了探针维护的效率,且避免了人工维护有可能对探针造成的破坏,保证探针进行芯片测试时的正常使用。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片封装测试用探针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921768699.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211402472U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
朱道田黄明
申请人 :
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 :
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 :
答竹君
优先权 :
CN201921768699.0
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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