一种半导体芯片测试用的自动探针台
授权
摘要

本实用新型涉及探针台技术领域,具体是一种半导体芯片测试用的自动探针台,用于解决现有导体芯片全自动探针台的方位调节精度不够高,导致对芯片检测的准确性不够高的问题。本实用新型包括底座,所述底座上安装有观测台,所述底座顶面安装有与观测台相对应且可旋转的放物台,所述底座顶面在竖直方向安装有支撑架,所述支撑架上安装有竖直微调机构,并在竖直微调机构上安装有操作台,在操作台上设有水平微调机构,且放物台为可旋转的,所以在微调机构上的探针可以更加精准的探测到放物台上导体芯片。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片测试用的自动探针台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921178853.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN210604722U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
蒋次为
申请人 :
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
张东明
优先权 :
CN201921178853.9
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  G01R1/02  G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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