本实用新型公开了一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，包括手持柱，所述手持柱内开设有感应腔，所述感应腔底部设置有贯穿手持柱侧壁的移动孔，所述移动孔内侧壁滑动连接有探针，所述探针顶部设置有控制装置，所述手持柱顶部设置有连接线，所述连接线底部设置有金属导柱，所述金属导柱通过通电装置与探针连接。本实用新型通过设置移动钮在应对芯片上柔软材料时，为不破坏材料的状态，可直接进行控制移动钮上移，使得探针带电，不影响探针的正常使用，通过设置触块与接触盘，在抵触弹簧的作用下使得探针在不挤压时不会带电，从而避免误碰芯片触点造成芯片电流过大烧毁的事发生。