一种半导体封装测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装测试装置，属于半导体封装技术领域，包括固定组件、底座和震动组件，所述底座的上端中间设置有制冷箱，所述制冷箱的一端连接有气泵，所述气泵的另一端连接有连接管，所述连接管的另一端连接有喷头，所述底座上端位于连接管的侧边设置有支柱，本实用新型电机转轴转动带动连杆转动，连杆连接的滑杆进行下降，滑杆拉动连接杆移动，连接杆连接的滑座顺着固定杆移动至最大位置后使固定杆下压，滑动柱下压第二弹簧，使支撑架下移，连杆转动半圈后使滑杆上移，进而使支撑架上移，达到对固定架内封装半导体的震动，稳定性好，磨损低，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020116046.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211479983U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
赖金榜
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020116046.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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