一种用于半导体封装测试的夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种用于半导体封装测试的夹具，用于固定所有不同尺寸的基板，所述夹具包括：一个内部开有杆槽的固定件(1)，一个内部开有杆槽的活动件(2)，连接杆(3)，弹性件，锁固件；所述连接杆安装在固定件和活动件内部的杆槽中，连接固定件和活动件，弹性件安装在位于固定件部分的连接杆的杆端部分，锁固件可安装于连接杆任一杆端；当所述连接杆受力时，带动活动件相对固定件产生位移。利用活动件相对固定件不同的位移间隙可固定不同尺寸的基板。该夹具简单，价格便宜，可用于不同类型的半导体封装。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体封装测试的夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720074898.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-21

授权号：

CN201112372Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

马瑾怡张荣哲郭强简维廷

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

200000上海市张江路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200720074898.2

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/66 G01R1/02 G01R31/26

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20080910

2013-03-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101540396032
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007200748982
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200000 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130220

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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