用于多工位半导体封装的控温测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于多工位半导体封装的控温测试装置，包括箱体，所述箱体的两侧均固定连接有固定板，所述固定板内侧的顶部固定连接有测试装置，所述箱体内腔的底部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有主动轮，所述主动轮的表面传动连接有链带，所述箱体内腔的右侧固定连接有轴承一，所述轴承一的内部活动连接有转杆，所述转杆表面的右侧套接有从动轮。本实用新型达到可以一次测试多个的效果，增强了测试的效率，便于使用者使用，该用于多工位半导体封装的控温测试装置，解决了现有的温控测试装置在对半导体进行测试时通常都是完成一个后需要人工放置下一个半导体测试，很费时费力，无法一次测试很多个的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于多工位半导体封装的控温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022420080.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213633693U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
周铁平
申请人 ：
深圳百润精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜广培社区吓围新村38-1号1楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022420080.X
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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