半导体专用混合控温装置

授权

摘要

本实用新型涉及温控技术领域，提供半导体专用混合控温装置，包括：换热管路，用于和被控设备进行热交换；第一支路，适于向换热管路提供具有第一设定温度的换热介质；第二支路，适于向换热管路提供具有第二设定温度的换热介质；第一支路通过第一调节阀与换热管路导通，第二支路通过第二调节阀与换热管路导通，第一设定温度和第二设定温度不同。该种半导体专用混合控温装置，将两路不同温度的换热介质混合输出至换热管路，以实现被控设备的温度调节，可以快速调节被控设备所需要的换热介质的温度，解决原有技术当中存在的换热介质温度调节较慢的问题。

基本信息

专利标题：

半导体专用混合控温装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021863493.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213748077U

授权日：

2021-07-20

发明人：

董春辉冯涛芮守祯何茂栋曹小康

申请人：

北京京仪自动化装备技术股份有限公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

吴欢燕

优先权：

CN202021863493.9

主分类号：

F28F27/02

IPC分类号：

F28F27/02 H01L21/67