能够控温的半导体气体传感器

授权

摘要

本实用新型公开了一种能够控温的半导体气体传感器，包括封装壳体和半导体，所述半导体置于所述封装壳体内且其两端分别引出接线端子至所述封装壳体外，所述半导体气体传感器还包括置于所述封装壳体内的电热件，所述电热件靠近但不接触所述半导体，所述电热件的两端分别引出接线端子至所述封装壳体外。本实用新型通过在传感器的封装壳体内设置电热件，能够通过外部控制电热件电源的方式实现对封装壳体内半导体所处环境进行加温实现恒温工作目的，从而使其在外部低温环境时保持封装壳体内部的最佳工作温度，进而实现在低温环境下精确检测甲醛等气体浓度的目的。

基本信息

专利标题：

能够控温的半导体气体传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921150708.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN211263273U

授权日：

2020-08-14

发明人：

周刚

申请人：

周刚

申请人地址：

四川省成都市新都区斑竹园镇白云1组12号

代理机构：

北京天奇智新知识产权代理有限公司

代理人：

杨春

优先权：

CN201921150708.X

主分类号：

G01N27/00

IPC分类号：

G01N27/00