基于半导体控温模块控温的电力装置和方法
公开
摘要
本发明公开了一种基于半导体控温模块控温的电力装置和方法，其中电力装置包括若干电力元件和半导体控温模块；半导体控温模块包括半导体制冷片，半导体制冷片用于对电力元件进行控温。本申请采用半导体控温模块直接对电力设备的局部进行控温，通过控制系统对半导体控温模块进行控制，能够实时控制半导体控温模块两侧温度传递，从而控制电力装置局部各部分之间的温度。
基本信息
专利标题 ：
基于半导体控温模块控温的电力装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582592A
申请号 ：
CN202210122831.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
万宇昭李维龙万静龙张德光刘国安王玲
申请人 ：
合肥博微田村电气有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区天智路41号
代理机构 ：
北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张迎新
优先权 ：
CN202210122831.0
主分类号 ：
H01F27/08
IPC分类号 ：
H01F27/08 H01F27/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/08
冷却；通风
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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