一种用于半导体封装的双工位封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架和设置在所述机架上的工作台、晶元蓝膜和料片盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜上放置有待封装的晶元，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架上的料片封装机构和固晶机构，所述料片封装机构用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中，通过料片封装机构将料片盘中的料片取出并封装到石墨盘中，同时固晶机构将晶元蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中，这种双工位的封装装置可以使得封装效益最大化，减少封装的等待时间，增加了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的双工位封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921258727.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210200674U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
向军冯霞霞封浩
申请人 ：
江苏新智达新能源设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会北路26-14
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
祝进
优先权 ：
CN201921258727.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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