用于半导体封装结构的运输装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装结构的运输装置，它包括传送带、支架和底座；所述支架为水平设置的矩形框架结构，支架一端连接有主动滚轮，另一端连接有从动滚轮；所述传送带环绕主动滚轮和从动滚轮；所述传送带上表面铺设有运输板；所述支架侧表面连接有固定装置，固定装置与运输板配合；所述底座连接于支架底部。该装置通过设置可调节高度的滑轮装置对半导体封装片进行压力固定，并且设置了压力传感器来进行效果反馈，解决了现有技术固定效果不佳，容易伤害材料本身，无法有效进行固定效果反馈的问题，具有结构简单，固定效果好，不伤害材料，可以实时效果反馈的特点。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体封装结构的运输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921821764.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210467795U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李国琪
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
夏冬玲
优先权 ：
CN201921821764.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
