一种多工位多芯片的半导体封装设备
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装，通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位多芯片的半导体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921257789.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210805707U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
向军冯霞霞封浩
申请人 ：
江苏新智达新能源设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会北路26-14
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
祝进
优先权 ：
CN201921257789.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-01-14 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2021320010623
登记生效日 : 20211228
出质人 : 江苏新智达新能源设备有限公司
质权人 : 江苏银行股份有限公司无锡梁溪支行
实用新型名称 : 一种多工位多芯片的半导体封装设备
申请日 : 20190805
授权公告日 : 20200619
登记号 : Y2021320010623
登记生效日 : 20211228
出质人 : 江苏新智达新能源设备有限公司
质权人 : 江苏银行股份有限公司无锡梁溪支行
实用新型名称 : 一种多工位多芯片的半导体封装设备
申请日 : 20190805
授权公告日 : 20200619
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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