用于半导体封装的一体化封装装置及封装方法，它为了解决现有半导体封装装置只能适用于传统的胶封和塑封的封装方式，封装效率低的问题。本发明一体化封装系统中在送给箱中装有多个格盘，在格盘中装有黄铜法兰、裸片和互联带件，送给箱和输出收纳箱分别放置于一体化封装系统的两侧，在送给箱和输出收纳箱之间设置有履带，在送给箱和输出收纳箱之间由左至右依次设置有等离子体清洗机、吸附装置、第一检测镜、激光打标机、焊料机和第二检测镜，在第一检测镜的下方设置有加热底板，加热底板的底部设置有升降装置。本发明半导体封装装置完成键合铜带、黄铜法兰和封装盖一站式半导体的封装操作，提高热稳定性和可靠性，增加封装效率。