半导体封装方法
授权
摘要
本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括将多个待封装芯片贴装于载板上，所述待封装芯片的正面朝向所述载板；形成包封层，所述包封层覆盖在所述载板之上，且所述包封层用于包封住所述多个待封装芯片；去除所述包封层远离所述载板的第一表面的表面层。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111668108A
申请号 ：
CN201910176963.X
公开（公告）日 ：
2020-09-15
申请日 ：
2019-03-08
授权号 ：
CN111668108B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
周辉星
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
林祥
优先权 ：
CN201910176963.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20190308
申请日 : 20190308
2020-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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