用于多工位封装基板的控温测试夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于多工位封装基板的控温测试夹具，其包括封装基板；还包括控温装置以及底板，封装基板设置于所述控温装置上，在所述封装基板正上方还设置压板；所述压板在封装基板的上方能相对封装基板运动，在所述压板上设置包含若干探针的探针阵列以及若干贯通所述压板的出光槽，压板压在封装基板上时，压板上的出光槽与封装基板上的封装工位一一对应，且压板上的探针阵列能与封装基板上的基板加电区电连接；探针阵列与封装基板的基板加电区电连接后，通过探针阵列内的探针能对封装基板上相应封装工位的激光器芯片加载所需的测试电流。本实用新型能有效实现多个激光器芯片的测试，提高测试效率以及测试的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
用于多工位封装基板的控温测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021025134.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN210982548U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
郭栓银李正潮封飞飞
申请人 ：
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区凤翔路7号金沙江光电产业园办公楼五楼
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
钮云涛
优先权 ：
CN202021025134.6
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R1/073 G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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