一种芯片封装测试用基板固定夹具
授权
摘要
本实用新型属于封装测试技术领域，尤其为一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括测试基板，测试基板上表面固定连接有固定架，固定架内部固定连接有引脚，固定架上表面一侧固定连接有传动固定装置，固定架外表面固定连接有固定连接装置，固定连接装置内部固定连接有连接环，连接环内部固定连接有螺丝钉，螺丝钉底端传动套接有防护罗圈垫，传动固定装置内部固定连接有推动块，推动块底部固定连接有连接块。本实用新型通过设置一种新型芯片测试用的基板固定夹具，通过设置的推动固定装置，有效的在进行芯片测试时对芯片进行固定，提高了进行芯片测试的方便性，有效避免了在测试中对芯片造成破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装测试用基板固定夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921869415.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211402627U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
朱道田黄明
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
倪慧
优先权 ：
CN201921869415.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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