一种针对CLGA封装芯片的测试夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种针对CLGA封装芯片的测试夹具,将夹具中传统的单一尺寸导向框改进为包括最大外形导向框和可拆装导向块的导向框组件,最大外形导向框中设有大于等于待测芯片最大外形尺寸上限的内腔,可拆装导向块安装于最大外形导向框,调整内腔的尺寸与待测芯片最大外形尺寸相匹配,实现待测芯片在所述内腔中的定位,进而利用导向框组件,测试座,探针和手测盖之间的配合,实现对待测芯片的测试。本实用新型解决了陶瓷平面网格阵列封装器件公差较大、器件在测试夹具内定位不精准的问题,可以快速组装不同定位腔尺寸的导向框,不需要通过新制或者返修原有导向框的方法来兼容陶瓷封装器件的最大外形公差,节约了重新制作导向框的成本。
基本信息
专利标题 :
一种针对CLGA封装芯片的测试夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122081758.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-31
授权号 :
CN216525901U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李明远闫静姜扬刘利新常国义闫兰丰黄玉凤吕学明
申请人 :
北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请人地址 :
北京市丰台区东高地四营门北路2号
代理机构 :
中国航天科技专利中心
代理人 :
范晓毅
优先权 :
CN202122081758.0
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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