本实用新型涉及芯片生产检技术领域的一种芯片封装通用测试座，包括底座，底座的顶部固定安装有测试座体，测试座体的顶部设置有针夹脚矩阵，测试座体的内部设置有安装槽，安装槽内腔的底部固定安装有第三轴座，第三轴座的内部活动套接有内螺纹筒，内螺纹筒的内部螺纹连接有外螺纹柱，外螺纹柱的顶部固定安装有球阵测试座，球阵测试座的底部固定安装有四个内杆，四个内杆底端的外侧均活动套接有套筒。通过设置的外螺纹柱，外螺纹柱在转动铰接的力矩下进行伸出和回缩，配合球阵测试座使得其可以进行根据作业需求进行伸出和回缩，便于作业，增加了作业的适应性。