通用芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种通用芯片，包括适配板及通用板；所述适配板包括第一基板及第一通信部；所述第一通信部固定于第一基板；所述通用板包括第二通信部；所述第一通信部与第二通信部在接触状态及分离状态之间切换。所述通用板内存储不同的耗材盒数据，因此该通用板内存储的耗材盒数据可以通用不同品牌、不同类型的成像设备进行通信，以便成像设备正常的使用该通用芯片。本实用新型的适配板设置成成像设备或者成像盒需要的尺寸及外观结构，并且在通用板内设置多个耗材盒数据。将通用板更换至不同适配板上，就可以使得在外形及内部数据均可以通用于与对应的成像盒或者成像设备。
基本信息
专利标题 ：
通用芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021563412.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213210721U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
杜放其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
广州众诺电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021563412.3
主分类号 ：
G03G15/08
IPC分类号 ：
G03G15/08 B41J2/175
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03G
电记录术；电照相；磁记录
G03G15/00
应用电荷图形的电记录工艺的设备
G03G15/06
显影用的
G03G15/08
应用固体显影剂，例如，粉末显影剂
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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