一种芯片封装测量设备通用型工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装测量设备通用型工装，它包括上压板、可移动式孔栓和下底座，所述上压板位于下底座的上方，所述下底座上开设有用于放置框架的凹槽，所述上压板的中部开有窗口，所述窗口的两侧分别开设有滑槽组件，所述可移动式孔栓的两端与滑槽组件滑动连接，所述可移动式孔栓用于对下底座上的框架进行压合。本实用新型提供一种芯片封装测量设备通用型工装，它通用性强、压合效果更佳，最大程度的减小测量误差，提高MSA能力。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装测量设备通用型工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022191422.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN215510639U
授权日 ：
2022-01-14
发明人 ：
曹春娣郭玉兵
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202022191422.5
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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