本发明属于芯片尺寸测量设备技术领域，具体涉及一种封装后芯片尺寸自动快速测量设备。一种封装后芯片尺寸自动快速测量设备，包括真空吸附平台、运动机构、第一视觉系统和第二视觉系统；所述第一视觉系统和第二视觉系统固定设置在所述运动结构上，对放置在所述真空吸附平台上的芯片进行拍摄和成像。本发明提供了一种封装后芯片尺寸自动快速测量设备，利用真空吸附平台消除基板变形对测量的影响，同时在真空吸附平台上可以摆放多个芯片，通过真空吸附平台的吸附固定，平整芯片，确定芯片位置，通过控制程序自动快速对多个芯片进行检测。