一种芯片尺寸测量装置
授权
摘要

本实用新型提供一种芯片尺寸测量装置,包括上料机构、下料机构、测量提取机构、第一方向移动机构、第二方向移动机构和芯片载具,测量提取机构逐个对测量tray盘上的芯片进行测量,并将测量不合格的芯片放置在芯片载具上,控制不合格的芯片归口收集,避免其流至下游;由于不合格芯片被提取走,测量tray盘上存在空格,测量提取机构从芯片载具上提取合格的芯片并补偿至测量tray盘上,使得测量tray盘上始终保持整一盘都是合格的芯片,当逐个芯片测量完毕,由第一方向移动机构输送测量tray盘至下料机构,完成合格芯片的收集,测量效率高,对于良品和不良品的分类管理控制效果好,确保流向下游的测量tray盘上全部承载良品,便于批量检测。

基本信息
专利标题 :
一种芯片尺寸测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022274989.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213558508U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
吕波
申请人 :
珠海市科迪电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区新青科技工业园华英路2号(1号厂房)一楼
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
卢泽明
优先权 :
CN202022274989.9
主分类号 :
B07C5/10
IPC分类号 :
B07C5/10  B07C5/38  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/04
根据大小来分选
B07C5/10
用光响应装置测定
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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