一种新型半导体芯片尺寸封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型半导体芯片尺寸封装设备，包括外壳和底板。本实用新型通过设置有气缸，通过气缸带动圆环板运动，使得竖管可以上下运动，圆环板通过连接板带动活动板运动，可以使得夹板将晶圆固定住，便于对晶圆的镀膜操作，操作方便，而且通过竖管的运动，可以使得圆锥块将吸管打开，可以通过吸盘将晶圆吸住固定，使得操作时更加稳定可靠，便于使用；通过设置有电机，通过电机带动转轴上的第一齿轮啮合环形齿轮转动，使得外壳转动，外壳上的晶圆转动，对晶圆的电镀、喷涂更加的均匀，有效的提高半导体芯片尺寸封装的质量。本实用新型具有操作方便和质量好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体芯片尺寸封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593038.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212277170U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
汤为孙效中李江华
申请人 ：
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020593038.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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