半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法

专利权的终止

摘要

一种半导体晶片按如下方式制成，将半导体衬底的主表面划分成由划片线限定的多个半导体元件形成区，其中在半导体衬底表面的周围区域附近关于划片线形成至少一个图案，用以测量切割区的宽度和它的位置移动。所述图案由多个微观图形和一对狭长图形构成，所述微观图形排列成倒V形并穿过划片线，所述一对狭长图形部分重叠在划片线两边形成的密封环。可以形成沟道的宽度大于与划片线对应的半导体衬底的背面上切割区的宽度，为的是防止在切割过程中崩裂、裂纹和毛口的形成。

基本信息

专利标题：

半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1790704A

申请号：

CN200510120272.6

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-11-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

藤田晴光佐佐木正治

申请人：

雅马哈株式会社

申请人地址：

日本国静冈县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

优先权：

CN200510120272.6

主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L23/544 H01L21/78 H01L21/301 H01L21/66