本发明涉及一种用以使用一重新分配基板制造一晶片层芯片尺寸封装的方法，其具有由重新分配线所连接且形成于一透明绝缘基板上的图案化凸块对。该重新分配基板与一晶片分离生产，且接着结合至该基板。各凸块对的一部分接触该晶片的激活表面上的一芯片垫，且另一部分与形成于该晶片中的孔其中的一相一致。传导线形成于该孔中及于该晶片的非激活表面上。外部连接终端于该非激活表面处形成于该传导在线。