封装晶片加工装置及其制造方法

专利权的终止

摘要

作为静电夹具，用在半导体晶片加工应用中的晶片加工装置，其包括石墨基底(1)和至少一种电极图案(3)，其中所述电极图案中的凹槽填充有绝缘材料(2)，所述绝缘材料包括选自B、Al、Si、Ga、耐火硬金属、过渡金属、稀土金属、其组合中的至少一种元素的氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物或其组合中的至少一种，从而形成第一基本上平坦的表面。然后将第一基本上平坦的表面至少涂覆半导体层(4)，所述层包括以下至少一种元素的氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物或其组合中的至少一种，所述元素选自B、A、Si、Ga、耐火硬金属、过渡金属、稀土金属或其组合。从而形成第二基本上平坦的表面，其向外露出从而支承所述晶片。

基本信息

专利标题：

封装晶片加工装置及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101116170A

申请号：

CN200580038440.5

公开（公告）日：

2008-01-30

申请日：

2005-11-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

马克·谢普肯斯东河孝之

申请人：

莫门蒂夫性能材料股份有限公司

申请人地址：

美国康涅狄格州

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

吴培善

优先权：

CN200580038440.5

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/683 H05B3/14 H02N13/00 C23C16/30 C23C16/02 C23C14/06 C23C14/02