晶片保险丝及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种晶片保险丝及其制造方法，其在非导体的晶片基板二个端面形成端电极，再于二个端电极之间披覆一层绝热材料，使形成一个第一基质，再用厚膜印刷方式在第一基质表面上，印刷上有机金属材料，使该有机金属材料两端分别与二端电极电性连接，而形成一个第二基质，之后，再于第二基质表面上披覆一层绝热材料，使形成一个第三基质；以此，该等第一、二、三基质即形成晶片的微型保险丝。
基本信息
专利标题 ：
晶片保险丝及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1967764A
申请号 ：
CN200510114831.2
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄月碧吴明怡廖世昌
申请人 ：
佳邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
胡湘根
优先权 ：
CN200510114831.2
主分类号 ：
H01H85/00
IPC分类号 ：
H01H85/00 H01H69/02 H01L23/62 H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H85/00
电流通过其可熔材料的部分，当此电流过大时，由于可熔材料的熔断而使电流中断的保护装置
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-18 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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