用于晶片封装的散热片及其制造方法
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摘要
一种用于晶片封装的散热片及其制造方法，该散热片包含一铜合金材质所制成的本体、一镀覆于该本体上表面的镀镍层、一镀覆于该镀镍层表面上的镀铬层，及一位于该本体下表面的氧化层。由于铬金属在大气易于形成钝性膜，其防蚀效果是优于镍金属，利用在该镀镍层表面上再镀覆该镀铬层，可使该散热片获得较佳的防蚀能力，避免因产生锈蚀现象，而降低其散热效果，同时，因为该散热片并不会锈蚀，因此可以保持原有的美观。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片封装的散热片及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009254A
申请号 ：
CN200610004641.X
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄琮琳李聪坤黄俊献
申请人 ：
旭宏科技有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄市前镇区高雄加工出口区环区四路7号
代理机构 ：
上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁惠敏
优先权 ：
CN200610004641.X
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2008-11-19 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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