本实用新型属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光晶片封装模块。解决现有技术金线过长，并且向上突出，相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块包括封装体(1)，设置在封装体(1)上的凹腔(2)，设置在凹腔(2)中的感光晶片(3)，感光晶片上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，封装体位于凹腔周缘的顶面(7)设有多数焊接片(8)，封装体底面上粘贴有与焊接片对应电连接的电极片(9)，凹腔深度设置成使在其中的感光晶片上表面与多数焊接片平齐，在焊接片与感光晶片对应的焊垫上设有平行焊接的金属线(10)，感光区域外周面设有粘胶(11)，粘胶上设有罩在感光区域上的透光片。