感光晶片封装模块
专利权的终止
摘要
本实用新型属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光品片封装模块。解决现有技术感光区域与透光片之间容易进入空气中的杂质，产生在感光区域上对呈像的干扰，同时解决相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块，包括电路板(1)，设置在电路板(1)上的感光晶片(3)，感光晶片(3)上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，电路板(1)上设有与感光晶片(3)的焊垫(6)对应的焊接片(7)，在焊垫(6)与对应的焊接片(7)之间焊接有金线(8)，感光晶片(3)上表面(4)设有透明胶(9)，该透明胶(9)将感光区域(5)和焊垫(6)以及焊接在焊垫(6)上的金线(8)包实在胶体中。
基本信息
专利标题 ：
感光晶片封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820188825.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-19
授权号 ：
CN201282144Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
牟军
申请人 ：
牟军
申请人地址 ：
638000四川省大邑县贫镇庆余村5组
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
蔡蔚毅
优先权 ：
CN200820188825.0
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/31
法律状态
2011-11-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101127312199
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2008201888250
申请日 : 20080819
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20100819
号牌文件序号 : 101127312199
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2008201888250
申请日 : 20080819
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20100819
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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