感光模块
授权
摘要
本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光组件。整合封装基板连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子组件，并且这些第一电子组件受到整合封装基板包覆而无外露。感光组件连接于整合封装基板，并且感光组件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。
基本信息
专利标题 ：
感光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020575595.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211879389U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
徐辰二宋欣忠吴基福吴晧宇深井勉吴铭洪
申请人 ：
台湾东电化股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202020575595.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/367 H01L25/16 H01L23/31
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法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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