一种感光芯片封装件
授权
摘要
本实用新型公开了一种感光芯片封装件，涉及半导体封装技术领域。本实用新型感光芯片封装件包括基岛、引脚、芯片、透明胶和塑封料，基岛设有凹槽和围坝，凹槽与围坝相连接；引脚设置于基岛的两侧或者四周；芯片，该芯片通过电性连接部与引脚电性连接；透明胶设于凹槽和围坝的内部，且透明胶与芯片的感光区相贴合；塑封料用于包覆基岛的上部、引脚的上部、电性连接部以及芯片。本实用新型的目的在于克服现有技术中，感光芯片封装件中的透明胶受到黑色塑封胶的沾污，导致无法实现芯片的光敏特性的不足，本实用新型的一种感光芯片封装件，透明胶不会受到塑封料的沾污，进一步可以实现芯片的光敏特性。
基本信息
专利标题 ：
一种感光芯片封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020719077.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211555898U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
吴涛岳茜峰吴奇斌吕磊汪阳
申请人 ：
长电科技（滁州）有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
代理机构 ：
安徽知问律师事务所
代理人 ：
侯晔
优先权 ：
CN202020719077.5
主分类号 ：
H01L31/02
IPC分类号 ：
H01L31/02 H01L31/0203 H01L31/18
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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