本实用新型揭示了一种感光芯片封装研磨机构，包括加工台、研磨片及调节结构，所述加工台上设置有凹槽，所述研磨片转动安装在所述凹槽内，所述调节机构设置在所述加工台上，所述调节机构用于控制所述研磨片翻转，将所述研磨片由所述凹槽内暴露出或隐藏在所述凹槽内。本实用新型通过上述装置的配合使用，利用研磨片偏转角度的改变，来使得研磨片尖端与工作台之间的垂直距离发生变化，改变研磨片对塑封件的研磨高度，可通过感光芯片在塑封件内的位置对研磨片进行调整，实现一次研磨便将感光芯片裸露出来的功能，从而达到降低工人劳动强度且提升研磨精度的目的，并且由于研磨片能够隐藏在凹槽内部，还能够保护研磨片不受损坏。