一种晶片制作封装终段测试设备
授权
摘要
本实用新型属于封装检测设备技术领域，尤其为一种晶片制作封装终段测试设备，包括主箱，主箱的一侧外壁上固定连接有固定板，固定板的底端表面上固定连接有第一长杆，第一长杆内部开设有腔体，第一长杆的腔体内部设有第一弹簧，第一长杆的底端表面上固定连接有第二长杆，第二长杆的内部开设有腔体，第二长杆的腔体内设有第二弹簧。本实用新型通过设置夹板，当需要对封装好的晶片产品进行检测的时候，通过第一弹簧和第二弹簧的弹力效果带动了两组夹板对密封袋进行夹固，通过真空泵对真空腔内的空气进行抽取，若密封袋漏气，袋内的空气进入到真空腔中通过进气管进入气球中膨胀触碰到触摸开关从而导致报警灯报警，起到检测的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片制作封装终段测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921707881.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN211404457U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
朱道田黄明
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娟
优先权 ：
CN201921707881.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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