一种IC封装终段测试平台
授权
摘要

本实用新型属于IC封装终段测试领域,尤其为一种IC封装终段测试平台,包括检测箱,所述检测箱的前端设置有控制板,所述控制板的一侧设置有数据处理器,所述检测箱的前端位于控制板的下方设置有箱门,所述箱门的前端设置有握把,所述握把的内侧连接有按钮,所述箱门的内侧设置有固定轴承,所述检测箱的一端连接有卡槽,所述通电柱的两端均设置有连接电路,所述连接电路的一端连接有电源,所述连接电路的另一端连接有电磁器,所述电磁器的下端连接有连接件,所述连接件的内部设置有磁块。本实用新型,解决了传统的IC封装检测平台,摆放桌支撑结构不够灵活,拆装不便的问题,同时给出一种新的IC封装检测平台仓门打开方式,延迟设备使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种IC封装终段测试平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921768728.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211402625U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
朱道田黄明
申请人 :
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 :
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 :
答竹君
优先权 :
CN201921768728.3
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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