耳机生产封装平台
授权
摘要
本实用新型提供了一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置；治具平台上放置有透明的治具。与现有技术相比，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能。
基本信息
专利标题 ：
耳机生产封装平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921581091.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210995033U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
刘垣皜邓世琳
申请人 ：
深圳华玺声学智能制造技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
顾楠楠
优先权 ：
CN201921581091.7
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/12 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
