具有麦克风的封装模组和耳机
授权
摘要
本实用新型公开一种具有麦克风的封装模组和耳机，其中，该具有麦克风的封装模组包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；基板内具有电路布线；麦克风设置在基板上，并与基板电连接；基板对应麦克风的位置设有收声孔；电子元件单元设置于基板，并与基板电连接；封装件连接于基板，并封盖基板、麦克风以及电子元件单元。本实用新型技术方案通过将麦克风和电子元件单元直接设置在基板上，使得麦克风无需额外设置电连接线便能够实现与电子元件单元的电连接，达到了节省空间，减小尺寸的功能，同时，将基板、麦克风以及电子元件单元通过封装件进行封装，保证了麦克风的气密性，提高了整机的声学性能。
基本信息
专利标题 ：
具有麦克风的封装模组和耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921427340.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210609604U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
柯于洋王德信高琳陈磊曾辉
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201921427340.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/08
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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