一种用于耳机的麦克风封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种用于耳机的麦克风封装结构，包括封装本体和螺栓柱，所述封装本体的内部中部设置有麦克风护板，且麦克风护板的上下两侧安装有封闭架，所述麦克风护板靠近封闭架的两侧连接有卡扣柱，且卡扣柱的顶端安置有清理板，所述螺栓柱设置于清理板的内部，所述清理板的内侧安装有滑槽，且滑槽的内部内壁与清理板的外部外壁之间紧密贴合。该用于耳机的麦克风封装结构，使得滑槽和清理板之间发生连接松动，可使松动的清理板紧贴着滑槽和封装本体之间进行滑动，可将滑动的清理板紧贴着耳机麦克风的缝隙之间进行滑动，有利于清理耳机麦克风缝隙之间的灰尘，有效的阻挡灰尘进入耳机麦克风中，便于使用者进行手动清理。

基本信息

专利标题：

一种用于耳机的麦克风封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921265442.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-07

授权号：

CN210274441U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李毅古喻明

申请人：

深圳市鸿展光声科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区下围工业区0100029栋厂房301

代理机构：

深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙晓宇

优先权：

CN201921265442.3

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10