一种用于麦克风的封装结构及麦克风
授权
摘要
本实用新型属于麦克风技术领域，涉及一种用于麦克风的封装结构及麦克风，该封装结构包括侧围板、底板、顶板和隔板，所述侧围板的底端设置于所述底板上，所述侧围板的顶端盖设有所述顶板，所述顶板、侧围板和底板之间围设形成有腔体；所述隔板竖向插设于所述腔体内，以将所述腔体分隔成第一分腔和第二分腔，所述第二分腔用于放置麦克风的电子元器件；所述隔板上开设有连通所述第一分腔和第二分腔的第一进声孔；所述顶板、底板和侧围板中的任一个在对应所述第一分腔的位置处开设有第二进声孔。本实用新型提供的用于麦克风的封装结构及麦克风能够解决现有的麦克风封装结构的防尘性能不佳，及气流缓冲性能较差难以保证产品质量的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于麦克风的封装结构及麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022374744.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213880273U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
黄龙燕
申请人 ：
深圳市三诺数字科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区众福路15号厂房101A区、401
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨颖英
优先权 ：
CN202022374744.3
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00 H04R19/04
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
