麦克风结构和耳机

授权

摘要

本实用新型公开一种麦克风结构和耳机，所述麦克风结构包括：壳体，所述壳体设有第一入声孔；挡风件，所述挡风件与所述壳体连接，并与所述壳体围合形成腔体，所述第一入声孔连通所述腔体，所述挡风件设有连通所述腔体的第二入声孔，所述第二入声孔于所述壳体上的投影与所述第一入声孔不重合；硅麦单体，所述硅麦单体设于所述挡风件背离所述壳体的一侧，所述硅麦单体对应所述第二入声孔设有音孔。本实用新型旨在提供一种有效降低风噪的麦克风结构，该麦克风结构应用于耳机时，有效提高了耳机的通话语音质量。

基本信息

专利标题：

麦克风结构和耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021187320.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212115606U

授权日：

2020-12-08

发明人：

房晓斐

申请人：

潍坊歌尔电子有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高新二路以东潍坊综合保税区爱德乐轻工产品加工基地1、3、5号车间

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

肖文静

优先权：

CN202021187320.X

主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

H04R1/08