覆盖式麦克风的耳机结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型是有关于一种覆盖式麦克风的耳机结构，其包含一壳体、一扬声器与一麦克风，壳体一侧具有一容置空间与至少一孔洞，孔洞与容置空间相邻；扬声器设于容置空间；麦克风是埋设于壳体内并与孔洞相对。其中，于使用时麦克风与耳朵的距离是小于麦克风与嘴巴的距离。如此，不但可以减少本实用新型覆盖式麦克风的耳机结构的体积，并且于使用覆盖式麦克风的耳机结构时，减少麦克风接收噪音的情形。
基本信息
专利标题 ：
覆盖式麦克风的耳机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113693.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-17
授权号 ：
CN200962664Y
授权日 ：
2007-10-17
发明人 ：
陈国贞
申请人 ：
陈国贞
申请人地址 ：
中国台湾台中市三民路168巷10号2楼
代理机构 ：
北京兰台恒信知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐雪琦
优先权 ：
CN200620113693.6
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2009-07-15 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200962664Y.PDF
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