一种具有麦克风新装配结构的耳机
授权
摘要
本实用新型提供一种具有麦克风新装配结构的耳机，包括安装有耳机电路板的耳机本体和盖在耳机本体上的耳机上盖，耳机上盖侧面设置有具有进音孔的侧端；在所述的耳机电路板上朝向耳机上盖方向焊接有麦克风，在麦克风四周装配有减震材料，在耳机上盖上，当耳机上盖盖在耳机本体上时与麦克风对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔，所述的进音孔与麦克风容纳腔相通。本实用新型中由于预留有麦克风容纳腔，这样只需要将进音孔与该容纳腔相通即可，方便装配。
基本信息
专利标题 ：
一种具有麦克风新装配结构的耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021095497.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212909944U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李鸿锋单梅泉
申请人 ：
深圳市华冠智联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新河路46号厂房101
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN202021095497.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/08
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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