一种蓝牙耳机的封装结构
授权
摘要

本实用新型实施例公开了一种蓝牙耳机的封装结构,包括环柱,在所述环柱一端的侧面固定安装有引导管,所述环柱内由外至内依次设置有磁铁、喇叭振膜和金属腔体,且在所述金属腔体的端部套设有入耳式胶塞,在所述环柱底部固定安装有弹性柱,所述环柱内表面设有若干组沿着轴线方向的滑道,所述磁铁、喇叭振膜和金属腔体上均设有与所述滑道相嵌合的凸起棱,所述磁铁与所述弹性柱直接接触,所述磁铁和喇叭振膜之间以及喇叭振膜和金属腔体之间均设置有弹性环片;本实用新型通过多种方式的弹性结构将各个结构固定在一起形成稳定的结构,并且可直接套入无需认为进行对焦和对准,提高装配的效率。

基本信息
专利标题 :
一种蓝牙耳机的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020043970.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-09
授权号 :
CN210840020U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
蔡锦标
申请人 :
深圳市贝诗沃德科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区园山街道西坑社区均全街2号厂房1至3层
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202020043970.0
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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