耳机卡扣结构及蓝牙耳机
授权
摘要
本实用新型公开了耳机卡扣结构及蓝牙耳机，包括耳机壳和面盖，耳机壳和面盖两者中其中一者上设有沿周侧方向分布的多个凸起部，另一者上设有与所述凸起部卡扣连接的凹槽。优选地，所述凹槽沿径向延伸的深度为0.2mm。此结构，通过多个所述凸起部与多个所述凹槽的卡接配合实现了所述耳机壳和所述面盖的组装固定，无需打胶固定，节约了成本且提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
耳机卡扣结构及蓝牙耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021118300.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212727349U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
苏金钿
申请人 ：
天键电声股份有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县贡江镇上欧工业园
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何金芳
优先权 ：
CN202021118300.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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