一种芯片封装固定平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，涉及电子工程技术领域，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹簧配合下，能够推动推板，实现对芯片的夹持固定，在固定后，拉动滑板,滑板沿滑轨滑动，将薄膜筒内的封装薄膜拉扯覆盖在玻璃板上，实现遮光封装，提供不透光的封装环境，避免芯片曝光，在需要透光时，将滑板复位，封装薄膜收卷在薄膜筒内，供透有光，无光两种环境，更便于芯片的保存。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装固定平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022328828.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213706295U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
张亚茹杨蒙
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022328828.3
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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