用于封装单元测试的真空测试平台和系统
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种真空测试平台，包括：真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及真空传感器，用于感测所生成的真空度。本公开还提供了一种用于翘曲度检测系统。
基本信息
专利标题 ：
用于封装单元测试的真空测试平台和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114414140A
申请号 ：
CN202210054241.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王传瑶赵林
申请人 ：
英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
林锦辉
优先权 ：
CN202210054241.9
主分类号 ：
G01L21/00
IPC分类号 ：
G01L21/00 G01B11/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L21/00
真空计
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 21/00
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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