微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备
授权
摘要
本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。
基本信息
专利标题 ：
微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123184206.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216737590U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王成君杨晓东张红梅李安华武春晖范旭利
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN202123184206.9
主分类号 ：
B81C99/00
IPC分类号 ：
B81C99/00 G01R31/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C99/00
本小类其他各组中不包括的技术主题
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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