一种全自动封装检测设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种全自动封装检测设备，包括机架，所述机架上分别设置了检测装置、上料装置、热熔装置、第一送料装置、第二送料装置和吸取装置，所述第一送料装置横向设置于所述机架上，所述第一送料装置后侧从左往右依次设置固定安装板、检测装置和上料装置，所述第二送料装置和热熔装置均设置于所述固定安装板上，所述热熔装置输出端垂直朝下连接所述第一送料装置上，所述送料装置输出端设置于所述第一送料装置上方，所述上料装置输出端右侧设置吸取装置，且吸取装置用于将上料装置输送的产品吸取放置到第一送料装置上，降低产品的不良率，降低了成本，生产率高，占地面积小，具有良好的市场应用价值。

基本信息

专利标题：

一种全自动封装检测设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921621481.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN211055553U

授权日：

2020-07-21

发明人：

易湘玲

申请人：

易湘玲

申请人地址：

湖南省株洲市天元区益民小苑3栋405号

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

王金

优先权：

CN201921621481.2

主分类号：

B65B57/14

IPC分类号：

B65B57/14 B65B35/30 B65B35/18 B07C5/342 B07C5/02 B07C5/36