一种LED芯片全自动封装检测装置
授权
摘要
本实用新型公开一种LED芯片全自动封装检测装置,包括机架、进给机构和检测机构;所述检测机构包括漏电检测机构和发光检测机构;所述漏电检测机构包括第一油缸,位于所述第一油缸一侧的丝杠孔,以及位于第一油缸的另一侧的漏电检测模块;所述发光检测机构包括传送带,位于所述传送带下方的支撑板,位于所述传送带上方的测试板组合,以及设置在所述支撑板两侧的第二油缸,所述第二油缸的输出端与测试板组合固定连接;通过发光检测机构可以检测LED芯片是否能发光,漏电检测机构检测LED芯片是否有漏电现象,本实用新型实现了两种检测的结合,并实现了检测过程的自动化,因此本实用新型具有功能多样,节约成本,节约人力,提高工作效率的优点。
基本信息
专利标题 :
一种LED芯片全自动封装检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020843107.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212514875U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
王骞
申请人 :
广东光宇实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心2号楼301室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020843107.3
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01R31/52 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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