一种LED芯片全自动封装检测装置
授权
摘要
本实用新型公开一种LED芯片全自动封装检测装置，包括机架、进给机构和检测机构；所述检测机构包括漏电检测机构和发光检测机构；所述漏电检测机构包括第一油缸，位于所述第一油缸一侧的丝杠孔，以及位于第一油缸的另一侧的漏电检测模块；所述发光检测机构包括传送带，位于所述传送带下方的支撑板，位于所述传送带上方的测试板组合，以及设置在所述支撑板两侧的第二油缸，所述第二油缸的输出端与测试板组合固定连接；通过发光检测机构可以检测LED芯片是否能发光，漏电检测机构检测LED芯片是否有漏电现象，本实用新型实现了两种检测的结合，并实现了检测过程的自动化，因此本实用新型具有功能多样，节约成本，节约人力，提高工作效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片全自动封装检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020843107.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212514875U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王骞
申请人 ：
广东光宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心2号楼301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020843107.3
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/52 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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