一种全自动芯片封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座，所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架，且支架的顶端固定安装有第二固定座，所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆，所述支架的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座的内部设置有自动夹紧装置。本实用新型通过设置有第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆，提高了装置运行时的稳定性，该全自动芯片封装机设置有连接块、限位管、第一弹簧和旋钮，避免了传统的螺栓固定的方式存在的每次使用后都需调节的问题，提高了装置使用时的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动芯片封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268918.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210866136U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
钟旭光杨治兵夏广清
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922268918.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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